在高頻釬焊設(shè)備上使用的熔態(tài)釬料與母材之間具有一定的反應(yīng)性，通常可以很好的潤(rùn)濕，反之則較難潤(rùn)濕。而影響濕潤(rùn)的主要因素是互溶性。比如液體Zn和固體Al的溶解度在500℃幾乎為30%，它們都很潤(rùn)濕。當(dāng)溫度為500℃時(shí)，液體Pb和固體Al幾乎沒(méi)有互溶度，它們很難潤(rùn)濕。Ag在1200℃與Fe之間幾乎沒(méi)有互溶度，而Cu在相同溫度下可以溶出5%的Fe。

但是，如果將一定比例的Cu或Zn合金添加到高頻釬焊機(jī)中，使之與Fe形成合金，這種銀合金與母材的Fe之間的潤(rùn)濕性就會(huì)大大提高。尤其是Pd與Fe,Co,Ni,Cu,Ag,Au等金屬不僅在液相中，而且在固相中具有完全的互溶度，因此可以提高潤(rùn)濕性。

在高頻釬焊機(jī)中，熔態(tài)釬料潤(rùn)濕母材后，兩者之間應(yīng)有適當(dāng)?shù)奈锢砘蚧瘜W(xué)反應(yīng)，以利于隨后熔態(tài)釬料在母材上的鋪展。不然的話，即使使用了活性劑，母材也不一定能很好地鋪展。如純Sn在釬劑作用下潤(rùn)濕Cu母材后，很難再順利鋪展，其根源在于熔態(tài)釬料與母材的特殊相位關(guān)系。這一現(xiàn)象常發(fā)生在熔態(tài)釬料與母材之間發(fā)生過(guò)渡和快速的相間反應(yīng)，例如產(chǎn)生金屬間的化合物，從而阻礙了熔態(tài)釬料的向前流動(dòng)和鋪展。

很明顯，為了提高Sn在Cu上的鋪展度，Cu-Sn金屬間化合物的生長(zhǎng)必須受到抑制。一種行之有效的方法是向Sn中添加Pb、Bi等可與Sn相合金的元素。這類元素可以與Sn合金形成較低熔化溫度的合金，同時(shí)這類元素與Cu之間有一定的溫度范圍，而且不會(huì)發(fā)生物理或化學(xué)反應(yīng)。這將使高頻釬焊機(jī)合金的鋪展性能大大提高，因?yàn)樘砑舆@些元素后，合金中的Sn濃度會(huì)有所降低。

在某些情況下，僅從合金的角度考慮釬料在母材上的鋪展，由于受金屬性質(zhì)的限制，可控制的空間確實(shí)很小，重要的是還應(yīng)考慮釬劑的作用。從根本上講，提高基體上的熔體熔化程度，就是要控制高頻釬焊機(jī)熔體與基體之間的反應(yīng)性。

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